第四届集成电路测试大会（ICTC'2025）在深圳开幕，围绕先进封装测试、产教融合和协同创新展开交流，汇聚高校、科研机构与产业界代表。

聚焦先进测试与协同创新

大会围绕先进封装测试、应用验证、人才培养与产业协同等议题展开，展示了当前测试技术在科研和工程两端的融合趋势。

来自高校、实验室、企业和工程团队的与会者，就测试平台建设、教学实践和产业化导入展开了深入讨论。

速跃芯仪参与技术交流与实践展示

速跃芯仪结合自身在集成电路测试平台上的实践经验，分享了面向教学、验证与应用落地的技术思路，并与现场嘉宾交流平台建设经验。

公司也持续关注测试平台在课程建设、实验训练与工程实训中的连接价值，希望推动更多测试能力走向可复制、可落地的应用场景。